先進封裝將成半導體戰略高地 各路人馬加緊布局

2021 年 10 月 07 日
據研究機構Yole Développement預估,2026年先進封裝的市場規模為475億美元,屆時先進封裝在整個半導體封裝市場中的占比將逼近50%。以封裝技術別區分,預計在2020年至2026年間,營收規模成長速度最快的先進封裝技術分別為3D堆疊(3D...
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